DS18B20是一种常用的单总线温度传感器，由美国DALLAS公司生产。每个器件都有一个64位的唯一号码，可以单总线多点测温。测量范围为－55～＋125度。电压范围：3.0～5.5；
封装和连接方式
较常用的封装为T0-92封装，可以将它装入不锈钢圆筒中用树脂封装就可以实现防水探测了。
采用寄生供电
采用外部电源供电。
工作方式
主要有：初始化、ROM操作、功能指令
约定：主机——指MCU或者其它控制器件，从机——指DS18B20.
初始化
主机默认将总线置为高电平“1”，然后将DQ总线拉低“0”产生“复位脉冲”并持续低电平480us～960us后将总线置高电平“1”并释放总线，待主机释放总线后，从机等待15～60us，如果复位成功将总线拉低“0”产生“存在脉冲”并持续60～40us后释放总线，之后上拉电阻将总线置为高电平“1”，主机在延时（释放总线开始大于480us），初始化完成。
ROM指令
在成功初始化后，主机就可以从总线上寻找存在的从机了；如果总线上只有一个，可以直接读取ROM得到序列号，也可以不读取而忽略ROM。
- Search ROM［F0H］：上电时主机需要循环使用Search ROM指令，找到总线上的所有从机。每次Search ROM后都需要返回初始化步骤。
- Read ROM［33H］：当只有一个从机时，可以直接使用这条指令读取从机序列号。
- Match ROM［55H］：指令后面跟从机的64位序列号，用来选中操作的从机，其它从机都将等待复位信号。
- Skip ROM［CCH］：当只有一个从机时，发出Skip ROM指令后就可以执行其它功能指令了，并且其它功能指令返回的数据中将不带64位序列号，其后必须是紧跟一条［BEH］。
- Alarm Search［ECH］：跟Search ROM流程一样，区别是它只返回有告警的从机序列号，一样每次Alarm ROM后都需要返回初始化步骤。
功能指令
ROM指令后就可以进行温度转换等操作了，主要通过寄存器交互，寄存器分配如下，共占用9个字节0～8。
0 —— 温度值低位 （LS Byte）；1 —— 温度值高位 （MS Byte）；2 —— 高温限值（TH）；3 —— 低温限值（TL）；4 —— 配置寄存器；5 —— 保留；6 —— 保留；7 —— 保留；8 —— CRC校验值
- Convert T［44H］温度转换：进行一次温度转换，支持9～12位数字量。
- Read Scratchpad［BEH］读取暂存器和CRC字节：
- Write Scratchpad［4EH］写暂存器：
- Copy Scratchpad［48H］复制暂存器内容到EEPROM：
- Recall E2［B8H］从EEPROM调用配置到暂存器：
- Read Power Supply［B4H］返回供电模式：